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什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
方正&生益科技材料技术交流会
合作·交流 2021年12月9日，为继续深化与客户的技术合作，应方正研究院邀请，生益科技集团研发中心总裁曾耀德、品管中心总裁吴小连带领生益科技技术、市场、业务服务团队前往方正集团开展材 ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS），从1 ...查看更多
异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS），从1 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
